联华电子 和舰 晶圆代工

能够提供1.8A输出电流和12V电源电压的H桥驱动芯片-SS8837T

2025-04-01

艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！

2025-04-01

液位和水分含量测量利器-高精度数字电容传感芯片MDC02

2025-03-31

详解IGBT晶圆在伺服马达领域的应用

2025-03-31

AI时代下“电子工业大米”将周期反转？

2025-03-27

两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器

2025-03-27

设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

2025-03-24

摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108

2025-03-18

安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本

2025-03-18

摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮

2025-03-14

青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

2025-03-12

Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

2025-02-26

RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大

2025-02-25

国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报，今年有何动向与竞争点？

2025-02-24

三星电子副董事长，亲赴美国英伟达送样

2025-02-21

摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器

2025-02-20

晶圆代工厂华虹半导体：2024年财报

2025-02-19

Tower 2024年：代工厂竞争压力变大

2025-02-19

双双破纪录！国产晶圆代工双雄，业绩大爆发

2025-02-14

2024-2025年全球半导体行业深度分析：芯片公司业绩排名和市场规模

2025-02-10

收购宏晶微电子，康佳半导体规模化进程再提速

2025-02-08

瞻芯电子融资近10亿，碳化硅赛道迎突围

2025-02-08

英特尔2024年财报：代工模式转型，生存与否的关键

2025-02-05

一年又亏掉1000亿，英特尔的芯片代工梦，稀碎

2025-02-05

2024年全球IC晶圆厂投资热：回顾和梳理

2025-01-23

晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期

2025-01-20

半导体财报｜台积电2024年第四季度和全年业绩，毛利59%

2025-01-17

CES ｜本田和瑞萨合作，2000TOPS的SOC芯片！

2025-01-10

采用高精度数字传感芯片来采集测量水分含量和温度的水分温度模组

2025-01-09

博通和英特尔的对比：围绕AI，芯片行业竞争加剧

2025-01-06

卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋

2024-12-31

携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流

2024-12-31